募集要項

仕事概要	同社三重工場にてお客様のニーズに合わせた半導体プロセスの構築をお任せします。
仕事詳細	《半導体プロセス開発エンジニアの業務内容》 ・フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、ThinfilmなどのModule技術の開発業務 ・半導体製造プロセスのインテグレーション業務 ・受託ファウンドリや高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備選定 ・受託ファウンドリや高付加価値オプションの量産移管 ・歩留り向上、工程安定化、生産性向上、管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発改良 ・委託ファウンドリに対するプロセス及び設備の技術支援 ※自社設備担当や、技術担当と協働しプロセス開発を進めます。 《就業環境》 ・教育は、現場OJTを通して先輩社員のサポートのもと成長していける環境です。経験があり、一人で出来るという方にはすぐにお任せしますが、新人を手厚く育てる風土があるため、経験が浅い方も安心して業務に取り組んでいただけます。 ・残業が少なく、半数以上の方が定時に帰宅しております。土日出社もほとんどなく、ワークライフバランスを保った働き方が実現できます。※土日出社された場合は振替休日を取得頂いています。 《ファウンドリとは》 半導体メーカーやファブレスからの委託を受けて半導体チップの製造を行う、生産専門の企業のことを指します。 現在、半導体市場は成熟状態と言われておりますが、ファウンドリ市場に関しては今後年10％近くの成長が予測されております。 今後半導体は、人工知能、IoT、メディカル、環境関連など新産業の誕生で、多くの需要が見込まれているものの、世界各国の半導体企業は巨大設備投資というリスクを回避し製造工場をつくることなく製造は同社の様なファウンドリに依存するという傾向が強まる傾向があります。同社のようなファウンドリは多く企業の製品を委託生産することにより、製造コストを抑えることができるメリットも有ります。また、高度なプロセス技術も保有しており、ファブレスは自前で設備を持つリスクをとるよりは、ファウンドリに委託生産した方が有利になる為、需要が見込まれている市場です。 《こんなお仕事に興味がある方にも向いています》 半導体プロセス開発・モジュールプロセス開発・インテグレーション業務・生産技術
雇用形態	正社員 試用期間：3ヵ月（期間中の待遇変更なし）
募集対象	《必須》 ・学歴／高卒・専門卒・短大卒・高専卒・大卒・院卒（修士・博士）のいずれか ・半導体プロセス開発業務経験 ・モジュールプロセスの開発業務経験 ・インテグレーションの業務経験 ・生産技術関連の業務経験 《歓迎》 ・語学スキル（英語）※TOEIC目安500点 《求める人物像》 業務に積極的に関与し、与えられた業務に主体的に従事できる人材。 半導体技術に対する知見と、新しい技術を取得しようとする前向きな姿勢を持った人材。 ※組織構成上応募受付ができないこともございます。 詳細はお問合せ下さい。
給与	給与形態／月給制 想定年収／510万円～690万円 月給／基本給：27万～36.5万円 昇給／年1回（4月） 賞与／年2回（6月、12月）2022年度予定6.2か月分
勤務地	三重県桑名市 車通勤可（マイカー通勤）
勤務時間	8:15～16:45（実働7時間45分、休憩45分） 月平均残業時間：20時間程度
待遇・福利厚生	通勤手当（交通費支給）、住宅手当、家族手当 各種社会保険完備（健康、厚生年金、雇用、労災）、確定拠出年金制度、財形貯蓄、カフェテリアプラン など
休日・休暇	完全週休2日制（土日祝休み） 長期休暇あり（GW、夏季休暇、年末年始） 年間休日125日
事業内容	半導体の受託製造 《おすすめポイント》 世界トップシェアの台湾UMCグループの半導体製造会社です。業績も好調につきエンジニアの強化採用です。
求人企業名	ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社
求人番号	5722

この求人への応募について

この求人情報は、採用企業から依頼を受け、株式会社R4CAREERがお預かりしているものです。
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