募集要項

仕事概要	同社三重工場にてお客様のニーズに合わせたスパッタ、薄膜形成、CMPのいずれかのModule技術の開発業務をお任せします。
仕事詳細	《半導体製造プロセスの業務内容》 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ・次世代パワーデバイス開発および量産 ・歩留り向上、工程安定化、生産性向上、管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援 《ファウンドリとは》 半導体メーカーやファブレスからの委託を受けて半導体チップの製造を行う、生産専門の企業のことを指します。 現在、半導体市場は成熟状態と言われておりますが、ファウンドリ市場に関しては今後年10％近くの成長が予測されております。 今後半導体は、人工知能、IoT、メディカル、環境関連など新産業の誕生で、多くの需要が見込まれているものの、世界各国の半導体企業は巨大設備投資というリスクを回避し製造工場をつくることなく製造は同社の様なファウンドリに依存するという傾向が強まる傾向があります。同社のようなファウンドリは多く企業の製品を委託生産することにより、製造コストを抑えることができるメリットも有ります。また、高度なプロセス技術も保有しており、ファブレスは自前で設備を持つリスクをとるよりは、ファウンドリに委託生産した方が有利になる為、需要が見込まれている市場です。 《こんなお仕事に興味がある方にも向いています》 半導体プロセス開発・半導体設備保全、半導体装置開発
雇用形態	正社員 試用期間：3ヵ月（期間中の待遇変更なし）
募集対象	《必須》 ・学歴／高専卒・大卒・院卒（修士・博士）のいずれか ・スパッタ、薄膜形成、CMPのいずれかのModule技術の開発業務経験 ・半導体プロセス開発業務経験 ・半導体設備保全、半導体装置開発、半導体製造装置フィールドサービス業務経験 ・マネジメント経験1年以上 ・英語スキル(TOEIC 600点程度) ※中国語スキルをお持ちの方歓迎します。 《求める人物像》 ・自身の経験を活かし、自分の考えで部下指導ができる人材 ・会社方針に基づいて、自身で目標を掲げ組織運営できる人材 ・安全第一、法令順守、品質向上を常に考え行動できる人材 ※組織構成上応募受付ができないこともございます。 詳細はお問合せ下さい。
給与	給与形態／月給制 想定年収／800万円～1200万円 月給／基本給：62万円～ 昇給年1回（4月） 賞与年2回（6月、12月）過去実績6.2か月分 ★モデル年収例 ※賞与年間6.2ヵ月にて算出 1,150万円/課長クラス（月給63万円+賞与2回+各種手当）
勤務地	三重県桑名市 車通勤可（マイカー通勤）
勤務時間	8:15～16:45（実働7時間45分、休憩45分） 全社月平均残業時間：30時間
待遇・福利厚生	通勤手当（交通費支給）、住宅手当、家族手当、時間外手当 各種社会保険完備（健康、厚生年金、雇用、労災）、確定拠出年金制度、財形貯蓄、カフェテリアプラン など
休日・休暇	完全週休2日制（土日祝休み） 長期休暇あり（GW、夏季休暇、年末年始） 年間休日125日
事業内容	半導体の受託製造 《おすすめポイント》 世界トップシェアの台湾UMCグループの半導体製造会社です。業績も好調につきエンジニアの強化採用です。
求人企業名	ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社
求人番号	7683

この求人への応募について

この求人情報は、採用企業から依頼を受け、株式会社R4CAREERがお預かりしているものです。
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